图1 XMS200原理框图
XMS200为XM2BUS主站XM-M-200/中继XM-R-200配合使用的节点集成电路;BUS_OUT与BUS_IN分别是总线信号输出与总线信号输入引脚。URX和UTX分别为芯片的串口接收引脚与串口发送引脚。
图2 XMS200芯片引脚图
表1 XMS200引脚说明表
表2 XMS200极限值
表3 XMS200额定值
图3 总线取电参考原理图
图4 非隔离节点考原理图
1)P1为总线接入端子;
2)F1为可恢复保险丝,保护节点后端短路导致总线故障,可根据具体负载选择对应值;
7)C3为输入电容,类型自选,需要确保V+电压>=10V;根据后端负载大小确定具体值,输入电流增加100mA,电容C3增加220uF。
8)总线输入信号,通过R1与R5分压,输入XMS200的BUSIN引脚。此处R1与R5分压按30V总线电压计算。
9)总线输出信号,XMS200的BUSO引脚,通过控制Q1的导通与否,经过R6,向总线传输电流信息。
图5 隔离节点考原理图
设计为隔离通信模式,不仅能够进一步提高电磁兼容能力,仍保留了任意布线的优点。需要使用LM317L进行降压,给XMS200供电。
若使用光耦隔离,请勿使用PC817/EL817作为隔离;推荐使用TLP181GB,单片机IO口驱动能力有限,隔离串口驱动口建议使用三极管驱动。电话:15306875692
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