XM620主站模组手册

V1.2

1 概述

XM620是二总线技术中的一种主站通信芯片，可配置兼容XM331和XMS110从站芯片。
XM2BUS属于直流低压二总线通信技术；通过对供电电缆上调制电压信号，并解调电流信号，进行通信，替代传统通信与供电分离通信方式。不仅提高了稳定性，并解决现场布线施工问题。
XM620能够支持总线任意方式布线，如星型、树形、总线型等。
XM620模组集成度高，体积小，外围电路设计简单，广泛应用于消防、工业控制、智能建筑、智能照明、仪表等领域。

2 特点

1. 总线供电，两线同时解决通信与供电
2. 电气隔离可选，双重设计方案，保证电磁兼容特性
3. 无极性布线
4. 上行发码电流环调制，下行收码满幅电压解调，抗干扰能力强
5. 总线可同时挂接256个设备
6. 通讯距离可达2000米
7. 串口透传(9600/2400,n,8,1)，兼容RS485系统，设计简单
8. 总线带宽9000bps/2200bps
9. 最大总线电压支持48V
10. 外围电路支持最大总线电流3A/20A
11. 支持总线短路监测保护

3 原理框图

图1 XM620模组原理框图

XM620主站模组使得用户可根据自己要求设计XM2BUS主站/中继；可配置兼容XM331和XMS110从站芯片。
BUS_DRV_H和BUS_DRV_L分别为总线MOS管的驱动脚，其中BUS_DRV_H为MOS管开关控制，BUS_DRV_L为总线低电平加速关断控制；
RXD和TXD分别为串口TTL的接收与发送脚；
PWR_VIN为二总线电源输入监控脚，BUS_VOUT为二总线输出监控脚；
VCC为驱动及总线监控部分电路提供工作电压,以及 XM2BUS控制器部分提供工作电压，GND即为整个模组的地电平。

4 引脚定义

图2 XM620模组引脚图

表1 XM620模组引脚说明表

引脚	名称	电源	输入	输出	说明
1	VCC	√			驱动监控、控制器部分供电
2	GND	√			模组地
3	VOUT		√		总线输出监控脚
4	DRV_H			√	MOS管开关控制
5	DRV_L			√	总线低电平加速关断控制脚
6	VIN		√		总线供电输入
7	NC				留空
8	NC				留空
9	RXD		√		模组串口接收脚
10	NC				留空
11	BRK			√	工作指示，工作（高电平）；未工作（低电平）
12	GND	√			模组地
13	BAUD		√		断开（默认）：9600bps；短接：2400bps
14	TXD			√	模组串口发送脚

5 电气参数

表2 XM620主站模组额定值

Symbol	Parameter	Specification				Test Condition
Symbol	Parameter	Min.	Typ	Max.	Unit	Test Condition
VCC	Operating Voltage	11.5	12	15	V	12V
IDD	Operating Current	24.0	26.2mA	69.5	mA	12V/25℃
RXD	URX Input High	1.9	--	--	V	3.3V

表3 XM620主站模组极限值

Parameter	Symbol	Min	Max	Unit
VCC power supply	VCC-GND	0	15	V
PWR_VIN powerinput	PWR_VIN-GND	0	48	V
BUS_VOUT power input	BUS_VOUT-GND	0	48	V
Voltage on function pin	--	-0.3	3.6	V
Storage temperature	ST	-55	+125	℃
Operating temperature	TA	-40	+85	℃
ESD HBM	HBM	2000	--	V
ESD CDM	CDM	500	--	V

6 模组封装尺寸（精度±5%）

图3 XM620主站模组尺寸图

7 主站模组原理图

图4 XM620主站模组原理图

表4 XM620主站模组物料清单

Comment	Description	Designator	Footprint	Quantity
30pF (300) NPO 5% 50V	贴片电容	C2, C3	0603_C	2
100nF (104) 10% 50V	贴片电容	C4, C6, C8	0603_C	3
10nF (103) 10% 50V	贴片电容	C5	0603_C	1
1uF (105) 10% 50V	贴片电容	C1,C7	0603_C	2
BAV23A	贴片双二极管	D1	SOT-23-1B	1
1N4148WS T4	贴片二极管	D2	SOD-323-B	1
MMBTA05	贴片NPN三极管	Q1, Q3, Q4, Q5	SOT-23-1B	4
MMBTA55	贴片PNP三极管	Q2	SOT-23-1B	1
15Ω (15R0) ±1%	贴片电阻	R1	0805_R	1
5.1KΩ (5101) ±5%	贴片电阻	R2, R3, R10, R15, R16	0603_R	5
20KΩ (2002) ±0.1%	贴片电阻	R4, R11	0603_R	2
510Ω (5100) ±5%	贴片电阻	R5	0603_R	1
470Ω (4700) ±1%	贴片电阻	R6	0603_R	1
2.7KΩ (2701) ±1%	贴片电阻	R7	0603_R	1
6.8KΩ (6801) ±0.1%	贴片电阻	R8, R12	0603_R	2
300Ω (3000) ±0.1%	贴片电阻	R9	0603_R	1
1.2KΩ (1201) ±1%	贴片电阻	R13	0603_R	1
10KΩ (1002) ±0.1%	贴片电阻	R14	0603_R	1
100KΩ (1003) ±5%	贴片电阻	R17	0603_R	1
LM317LIPK	线性稳压(LDO)	U1	SOT-89	1
XM620	XM2BUS主芯片	U2	TSSOP-20	1
ME6203A33M3G	线性稳压(LDO)	VR1	SOT-23(ME6203)	1

8 XM620芯片封装

一般尺寸
（测量单位=Inch）
符号	Min.	Nom.	Max.
A	-	-	0.0472
A1	0.0020	-	0.0059
A2	0.0315	0.0394	0.0413
b	0.0075	-	0.0118
c	0.0035	-	0.0079
D(2)	0.2520	0.2559	0.2598
E	0.2441	0.2520	0.2598
E1(3)	0.1693	0.1732	0.1772
e	-	0.0256	-
L	0.0177	0.0236	0.0295
L1	-	0.0394	-
k	0°	-	8°
Unit:Inch,1 inch = 1000mil

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