XMS110数据手册
1 概述
XMS110是二总线技术中的一种主从模式从站通讯芯片，配合XM2BUS主站/中继使用。
XM2BUS属于直流低压二总线通信技术；通过对供电电缆上调制电压信号，并解调电流信号，进行通信，替代传统通信与供电分离通信方式。不仅提高了稳定性，并解决现场布线施工问题。
XMS110能够支持总线任意方式布线，如星型、树形、总线型等。
XMS110采用集成芯片，精简外围电路，设计极为简单，广泛应用于消防、工业控制、智能建筑、仪表等领域。
2 特点
1. 总线供电，两线同时解决通信与供电
2. 电气隔离可选，双重设计方案，保证电磁兼容特性
3. 无极性布线
4. 上行发码电流环调制，下行收码满幅电压解调，抗干扰能力强
5. 总线可同时挂接256个设备
6. 通讯距离可达1000米
7. 串口透传(9600,n,8,1)，兼容RS485系统，设计简单
8. 总线带宽9000bps
9. 最大总线电压支持36V
3 原理框图
图1 XMS110原理框图
XMS110为XM2BUS主站XM-M-110/中继XM-R-110配合使用的节点集成电路；BUS_OUT与BUS_IN分别是总线信号输出与总线信号输入引脚。URX和UTX分别为芯片的串口接收引脚与串口发送引脚。
4 引脚定义
图2 XMS110芯片引脚图
表1 XMS110引脚说明表
5 电气参数
表2 XMS110极限值
表3 XMS110额定值
6 封装（SOP8 Dimensions in Inches）
7 参考电路
7.1 总线取电
注意若从总线取电给其它设备（本通信系统之设备），须使用以下推荐方式进行取电，不得在总线上直接接入设备，否则会使得总线通信异常。
C3为输入电容，类型自选，需要确保V+电压>=10V；根据后端负载大小确定具体值，输入电流增加100mA，电容C3增加220uF。
图3 总线取电参考原理图
7.2 非隔离节点模块电路设计
特别注意非隔离模块中，XMS110芯片供电电压VDD由外接V+降压电路而来，不得使用第三方电源供电，否则可能因串流导致数据异常。
图4 非隔离节点考原理图
1）P1为总线接入端子；
2）F1为可恢复保险丝，保护节点后端短路导致总线故障，可根据具体负载选择对应值；
3）D2为瞬态抑制器，当总线电压为24V时，推荐使用SMBJ36CA；当总线电压为36V时，推荐使用SMBJ40CA；使后端器件免受浪涌损坏；
4）C1、C2为EMC电容，可选30pF-100pF；
以上1-4说明中类型器件为保护措施，仅推荐使用，用户可根据需要自行选取；
5）D3为整流桥，使得总线无极性接入，可用MB6S或IN4007替换，禁止使用肖特基整流桥，不得随意替换其它型号；
6）D1为总线供电隔离二极管，必须添加，不能随意替换；
7）C3为输入电容，类型自选，需要确保V+电压>=10V；根据后端负载大小确定具体值，输入电流增加100mA，电容C3增加220uF。
8）总线输入信号，通过R1与R3分压，输入XMS110的BUSIN引脚。此处R1与R3分压按30V总线电压计算。
9）总线输出信号，XMS110的BUSO引脚，通过控制Q1的导通与否，经过R6，向总线传输电流信息。
7.3 隔离节点模块电路设计
图5 隔离节点考原理图
设计为隔离通信模式，不仅能够进一步提高电磁兼容能力，仍保留了任意布线的优点。需要使用LM317L进行降压，给XMS110供电。
若使用光耦隔离，请勿使用PC817/EL817作为隔离；推荐使用TLP181GB，单片机IO口驱动能力有限，隔离串口驱动口建议使用三极管驱动。
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